Problemi s LED toplinom u metodi odgovora

Evo razgradnje kako se nositi s problemima raspršivanja topline.

1.Aluminijske peraje

Ovo je najčešći način rasipanja topline, a aluminijske peraje kao dio školjke za povećanje područja raspršivanja topline.

2.Thermalna provodljiva plastična školjka

Upotreba LED izolacijske toplinske plastike umjesto aluminijske legure za proizvodnju hladnjaka može uvelike poboljšati kapacitet toplinskog zračenja.

3.Aerohidrodinamika

Upotreba oblika svjetlosti, stvaranja konvekcijskog zraka, što je najniži način za poboljšanje rasipanja topline.

4. Likira

Upotreba tehnologije kapsulacije tekućih žarulja, veća toplinska vodljivost prozirne tekućine ispunjene u žarulju za tijelo žarulje. To je uz princip refleksije, jedina upotreba LED čipova iz lagane površinske toplinske vodljivosti, tehnologije rasipanja topline.

5. Upotreba lagane glave

U kućnom vrstu manjih LED svjetiljki, često koristite unutarnji prostor glave svjetiljke, toplinu pogonskog kruga djelomično ili potpuno postavljeno. To se može koristiti poput vijčane glave kao što je veća metalna površina raspršivanja topline glave svjetiljke, jer je glava svjetiljke usko spojena na metalnu elektrodu i liniju lampice. Dakle, dio topline može se izvesti iz topline.

6. Inzulacija i raspršivanje topline plastika umjesto aluminijske legure

Izolirajuća toplinska plastika umjesto aluminijske legure radi izrade toplinskih sudopera, ova LED izolacijska toplinska plastika, u održavanju istodobno uklanjanja kapaciteta raspršivanja topline i aluminijske legure, tako da je sposobnost toplinskog zračenja za poboljšanje 4-8 vremena. LED hladnjak napravljen od ovog materijala za raspršivanje topline može uvelike poboljšati ukupni učinak rasipanja topline.

7.Termalna integracija vodljivosti i disipacije topline - upotreba keramike visoke toplinske vodljivosti

Svrha raspršivanja topline ljuske svjetiljke je smanjiti radnu temperaturu LED čipa, zbog koeficijenta ekspanzije LED čipa i našeg najčešće korištenog metalnog toplinskog vodljivosti, jaz koeficijenta širenja toplinskog raspršivanja topline vrlo je velik, ne može se izravno zavariti na LED čip, tako da LED čip termičkog i niskog temperature. Najnoviji keramički materijali visoke toplinske vodljivosti, toplinska vodljivost blizu aluminija, sustav za širenje može se prilagoditi sinkronizaciji s LED čipom. To može biti toplinska vodljivost, integracija raspršivanja topline, smanjiti intermedijarnu vezu topline.